Для соответствия требованиям электронной промышленности к более легким и тонким материалам, данный препрег выпускается с минимальной плотностью волокна: T700 – 20 г/м², T800 – 25 г/м², M40 – 20 г/м².
Огнестойкий препрег для электроники 3C. Для соответствия требованиям электронной промышленности к более легким и тонким материалам, данный препрег выпускается с минимальной плотностью волокна: T700 - 20 г/м², T800 - 25 г/м², M40 - 20 г/м².
В составе препрега используется комбинация модифицированной эпоксидной смолы и системы быстрого отверждения. Материал обладает отличной пропиткой, высокой ударной вязкостью и ударопрочностью. Процесс формования происходит быстро - при 130°C за 10 минут достигается 95% степень отверждения. Препрег отличается хорошей термостойкостью и низким процентом потерь.